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| 蘭州瑞德於70年代為電子工業半導體行業研制開發了第一代材料制備設備（C66
100/YJ型硅片倒角機、C63 305-2/YJ型拋光機、C62 68-1/YJ型研磨機、C61 305/YJ型自動粘片機、C65
820/YJ型單面減薄機等）。80年代初開發了C62 75-2/YJ型四道平磨機（9S），該設備1985年榮獲電子工業部優質產品獎，成為行業定點推廣以替代進口的電子材料研磨設備，還開發了其它系列專用設備，如C62
165/YJ雙面研磨拋光機、C64 300/YJ精密研磨拋光機、Y05 30-2/YJ多探針微動儀、C67 100/YJ硅棒切斷機等設備。80年代中期開發了適用於計算機磁盤等材料研磨的C62
1115-2/YJ型四動研磨機。90年代初，為滿足高速發展的晶體行業要求，先後開發制造C62 265/YJ型高速研磨機（4S）、C62
560-2/YJ型多刀切片機等市場急需設備。90年代末，為適應大直徑硅片市場發展之需要，開發制造了C62 640B-1/YJ型研磨機（9B），並大幅度提高電氣控制檔次（采用PLC和PT控制技術）開發成功了X61
850B-1型研磨機（12B——榮獲國家重點新產品獎）、X61 1112B-1型研磨機（16B）、X62 1355B-1型研磨機（20B——國家國家重點新產品獎）、X62
305-1型二氧化硅拋光機、X62 485-1型拋光機等設備。目前已形成了『S』和『B』兩大系列研磨設備，滿足了半導體硅行業6『以下磨、拋設備的市場要求，形成了較強的生產配套能力，其中『B』系列研磨機的產生和發展，無論在整機的運轉精度上還是在電氣控制上已與世界上其它公司的研磨設備相媲美。隨著IT行業平板顯示器的發展突飛猛進，我公司有先後開發完全替代進口的STN——LCD拋光機（X62
800-2/900-2型玻璃精細拋光機，該設備榮獲甘肅省科技進步獎；同期開發了X62 1000-1型玻璃精細拋光機等設備），並開發了X61
812-1型、X61 815-1型單面減薄機和X62 812-1型、X62 815-1型單面拋光機等系列產品；在雙面拋光設備上先後研制開發了X62
140P 1D-1型、X62 140P 2D-1型、X62 228P 3D-1型、X62 318P 3D-1型、X62
424P 3D-1型雙面精密拋光系列產品。目前蘭州瑞德已成功開發了以X61 1112K-1型數控精密研磨機為代表的數控系列設備，通過運用新技術向半導體前後工序延伸、幅射開發，意欲增加產品門類、拓寬行業應用領域 |
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