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| 兰州瑞德于70年代为电子工业半导体行业研制开发了第一代材料制备设备（C66
100/YJ型硅片倒角机、C63 305-2/YJ型抛光机、C62 68-1/YJ型研磨机、C61 305/YJ型自动粘片机、C65
820/YJ型单面减薄机等）。80年代初开发了C62 75-2/YJ型四道平磨机（9S），该设备1985年荣获电子工业部优质产品奖，成为行业定点推广以替代进口的电子材料研磨设备，还开发了其它系列专用设备，如C62
165/YJ双面研磨抛光机、C64 300/YJ精密研磨抛光机、Y05 30-2/YJ多探针微动仪、C67 100/YJ硅棒切断机等设备。80年代中期开发了适用于计算机磁盘等材料研磨的C62
1115-2/YJ型四动研磨机。90年代初，为满足高速发展的晶体行业要求，先后开发制造C62 265/YJ型高速研磨机（4S）、C62
560-2/YJ型多刀切片机等市场急需设备。90年代末，为适应大直径硅片市场发展之需要，开发制造了C62 640B-1/YJ型研磨机（9B），并大幅度提高电气控制档次（采用PLC和PT控制技术）开发成功了X61
850B-1型研磨机（12B——荣获国家重点新产品奖）、X61 1112B-1型研磨机（16B）、X62 1355B-1型研磨机（20B——国家国家重点新产品奖）、X62
305-1型二氧化硅抛光机、X62 485-1型抛光机等设备。目前已形成了“S”和“B”两大系列研磨设备，满足了半导体硅行业6“以下磨、抛设备的市场要求，形成了较强的生产配套能力，其中“B”系列研磨机的产生和发展，无论在整机的运转精度上还是在电气控制上已与世界上其它公司的研磨设备相媲美。随着IT行业平板显示器的发展突飞猛进，我公司有先后开发完全替代进口的STN——LCD抛光机（X62
800-2/900-2型玻璃精细抛光机，该设备荣获甘肃省科技进步奖；同期开发了X62 1000-1型玻璃精细抛光机等设备），并开发了X61
812-1型、X61 815-1型单面减薄机和X62 812-1型、X62 815-1型单面抛光机等系列产品；在双面抛光设备上先后研制开发了X62
140P 1D-1型、X62 140P 2D-1型、X62 228P 3D-1型、X62 318P 3D-1型、X62
424P 3D-1型双面精密抛光系列产品。目前兰州瑞德已成功开发了以X61 1112K-1型数控精密研磨机为代表的数控系列设备，通过运用新技术向半导体前后工序延伸、幅射开发，意欲增加产品门类、拓宽行业应用领域 |
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