| 目前在晶體、玻璃、光學光電子、半導體等行業材料制備主要設備上已形成生產配套能力，在6″半導體材料加工上已具有成熟的設備規模生產能力，多數設備在國內、外同領域中處於領先地位，已形成與國外同類設備抗衡的能力。並將8″磨、拋、倒角設備列入研制開發的重點項目。
目前在雙面四動精細研磨設備上已形成了『S』和『B』系列為主體的14個機型的生產配套能力，如4B、6B、（6S）、9B、（9S）、12B、16B、20B等產品；在單面拋光及減薄設備上先後研制開發了C63 200-2\YJ、X62 305-1、X62 485-1、X62 800-1\900-1、X62 800-2\900-2、X62 1000-1、X62 1200-1、X62 830-1、X61 830-1、X61 815-1、X62 815-1、X61 610等系列產品；在雙面拋光設備上先後研制開發了X62 140P 1D-1、X62 140P 2D-1、X62 228P 3D-1、X62 318P 3D-1、X62 424P 3D-1等四動雙面拋光系列產品。
目前蘭州瑞德已成功開發了以X61 1112K-1型數控精密研磨機為代表的數控系列設備，通過運用新技術向半導體前後工序延伸、幅射開發，意欲增加產品門類、拓寬行業應用領域，從而培育市場新的增值點。 |
