| 目前在晶体、玻璃、光学光电子、半导体等行业材料制备主要设备上已形成生产配套能力，在6″半导体材料加工上已具有成熟的设备规模生产能力，多数设备在国内、外同领域中处于领先地位，已形成与国外同类设备抗衡的能力。并将8″磨、抛、倒角设备列入研制开发的重点项目。
目前在双面四动精细研磨设备上已形成了“S”和“B”系列为主体的14个机型的生产配套能力，如4B、6B、（6S）、9B、（9S）、12B、16B、20B等产品；在单面抛光及减薄设备上先后研制开发了C63 200-2\YJ、X62 305-1、X62 485-1、X62 800-1\900-1、X62 800-2\900-2、X62 1000-1、X62 1200-1、X62 830-1、X61 830-1、X61 815-1、X62 815-1、X61 610等系列产品；在双面抛光设备上先后研制开发了X62 140P 1D-1、X62 140P 2D-1、X62 228P 3D-1、X62 318P 3D-1、X62 424P 3D-1等四动双面抛光系列产品。
目前兰州瑞德已成功开发了以X61 1112K-1型数控精密研磨机为代表的数控系列设备，通过运用新技术向半导体前后工序延伸、幅射开发，意欲增加产品门类、拓宽行业应用领域，从而培育市场新的增值点。 |
